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JANコード

9784297116019

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発売日:2020年08月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:技術評論社 / 発売国:日本 / ISBN:9784297116019 / アーティストキーワード:秋田純一

内容詳細:基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。目次:第１章　ソフトウェアとハードウェアの世界の境界/ 第２章　ソフトウェアから近づいてみる/ 第３章　ハードウェアから近づいてみる/ 第４章　揚げて炙って中身を覗く/ 第５章　取り出したチップを解析してみる/ 第６章　コンピュータの再構成/ 第７章　物理世界とコンピュータとの界面

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秋田純一 技術評論社アゲテアブッテワカルコンピュータノシクミ アキタ ジュンイチ 発行年月：2020年08月19日 予約締切日：2020年07月28日 ページ数：160p サイズ：単行本 ISBN：9784297116019 秋田純一（アキタジュンイチ） 1970年名古屋市生まれ。東京大学博士課程修了。公立はこだて未来大学を経て、金沢大学教授。専門は集積回路（特にイメージセンサ）と半田付け、およびそれに関連して、「無駄な抵抗コースター」ほかMakerとして活動する（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　ソフトウェアとハードウェアの世界の境界／第2章　ソフトウェアから近づいてみる／第3章　ハードウェアから近づいてみる／第4章　揚げて炙って中身を覗く／第5章　取り出したチップを解析してみる／第6章　コンピュータの再構成／第7章　物理世界とコンピュータとの界面 基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。 本 科学・技術 工学 電気工学