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JANコード

9784501328009

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2970

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発売日:2011年04月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:東京電機大学出版局 / 発売国:日本 / ISBN:9784501328009 / アーティストキーワード:伝田精一 / タイトルキーワード:シリコンカンツウデンキョクティーエスヴイ,ハンドウタイノコウキノウカギジュツ

内容詳細:目次:第１章　シリコン貫通電極の重要性/ 第２章　ＴＳＶの基本製作プロセス/ 第３章　ＴＳＶ作成技術/ 第４章　代表的なＴＳＶ応用積層デバイス/ 第５章　シングルＴＳＶイメージセンサ/ 第６章　シリコンＴＳＶインターポーザ/ 第７章　ＴＳＶウエハとチップの積層/ 第８章　ＴＳＶの電気的特性と熱特性

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半導体の高機能化技術 伝田精一 東京電機大学出版局シリコン カンツウ デンキョク ティーエスヴイ デンダ,セイイチ 発行年月：2011年04月 ページ数：237p サイズ：単行本 ISBN：9784501328009 傳田精一（デンダセイイチ） 工学博士。信州大学工学部卒業。職歴：通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　シリコン貫通電極の重要性／第2章　TSVの基本製作プロセス／第3章　TSV作成技術／第4章　代表的なTSV応用積層デバイス／第5章　シングルTSVイメージセンサ／第6章　シリコンTSVインターポーザ／第7章　TSVウエハとチップの積層／第8章　TSVの電気的特性と熱特性 本 科学・技術 工学 電気工学