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JANコード

9784526078576

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発売日:2018年06月 / ジャンル:ビジネス・経済 / フォーマット:本 / 出版社:日刊工業新聞社 / 発売国:日本 / ISBN:9784526078576 / アーティストキーワード:?木清

内容詳細:プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。目次:第１章　電子機器の実装とプリント配線板/ 第２章　プリント配線板の構成と種類/ 第３章　プリント配線板の特性/ 第４章　プリント配線板の材料/ 第５章　プリント配線板の設計と製造工程/ 第６章　多層化プロセスのた・・・

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高木　清 大久保　利一 日刊工業新聞社キョウカラモノシリシリーズ　トコトンヤサシイプリントハイセンバンノホン　ダイニハン タカギキヨシ オオクボトシカズ 発行年月：2018年06月11日 予約締切日：2018年05月09日 ページ数：160p サイズ：単行本 ISBN：9784526078576 〓木清（タカギキヨシ） 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業（株）、（株）ADEKAの顧問、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る 大久保利一（オオクボトシカズ） 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現JX金属（株））入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case　Western　Reserve　University（Cleveland　OH，USA）で研究活動。1999年凸版印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事 山内仁（ヤマウチジン） 1960年生まれ。1982年早稲田大学電子通信学科卒。1982年富士通（株）入社。中小型コンピュータ中央処理装置向けCMOS　LSI試験回路仕様策定およびLSI機能・特性試験技術開発に従事。1993年中小型コンピュータ向けMCM試験技術開発、ワークステーション向けMCM開発に従事。1996年プリント基板事業部にて、プリント基板製品の顧客技術サポートおよび、パソコン向けMCM開発に従事。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）へ異動（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　電子機器の実装とプリント配線板／第2章　プリント配線板の構成と種類／第3章　プリント配線板の特性／第4章　プリント配線板の材料／第5章　プリント配線板の設計と製造工程／第6章　多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験／第7章　信頼性向上技術の進歩／第8章　プリント配線板の新展開 プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。 本 科学・技術 工学 電気工学