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商品について

JANコード

9784526082818

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1980

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発売日:2023年06月 / ジャンル:ビジネス・経済 / フォーマット:本 / 出版社:日刊工業新聞社 / 発売国:日本 / ISBN:9784526082818 / アーティストキーワード:高木清

内容詳細:半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。目次:第１章　半導体と電子部品と実装基板/ 第２章　実装技術を取り巻く電子業界の動向/ 第３章　実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識/ 第４章　基板の設計と製造プロセス/ 第５章　基板を構成する材料/ 第６章　製品として残らないプロセス材料/ 第７章　新しい・・・

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高木 清 大久保 利一 日刊工業新聞社キョウカラモノシリシリーズ　トコトンヤサシイハンドウタイパッケージトプリントハイセンバンノザイリョウノホン タカギキヨシ オオクボトシカズ 発行年月：2023年06月07日 予約締切日：2023年04月26日 ページ数：160p サイズ：単行本 ISBN：9784526082818 高木清（タカギキヨシ） 1932年生まれ、1955年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。1989年古河電気工業（株）、（株）ADEKAの顧問を歴任、1994年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。1971年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（一社）日本電子回路工業会JIS原案作成委員などを歴任。2011年（平成23年）（一社）エレクトロ二クス実装学会、学会賞（平成22年度）受賞。同学会名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム顧問、NPO法人サーキットネットワーク名誉顧問、（公社）化学工学会エレクトロ二クス部会監事、表協エレクトロ二クス部会監事 大久保利一（オオクボトシカズ） 1957年生まれ。1980年大阪大学工学部卒業。1982年大阪大学大学院工学研究科修士課程修了。同年日本鉱業（株）（現、JX金属（株））入社。1999年までリードフレーム、銅箔、プリント配線板、MCM、BGA等電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。その間、1987〜8年Case　Western　Reserve　University（Cleveland　OH，USA）で研究活動。1999年凸版印刷（株）に移籍し、引き続き電子回路基板の製造技術（主にめっき技術）に関する研究開発に従事。2022年定年退職。この間、大阪府大の社会人ドクターコースに入り2007年に博士（工学）を取得。また、2008〜2013年には、ASETドリームチッププロジェクトに参加 山内仁（ヤマウチジン） 1960年生まれ。2002年富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）（現FICT（株））へ異動。半導体パッケージや多層基板向け技術営業、事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス事業戦略グループにて、マーケティングおよび新規ビジネス開発を歴任し、2022年退職。同年、NPO法人サーキットネットワークIT担当として現在に至る 長谷川清久（ハセガワキヨヒサ） 1967年生まれ。1986年岐阜県立大垣工業高等学校電子科卒業。同年イビデン（株）入社。プリント配線板およびCOB基板、パッケージ基板設計、社内CAD／CAM開発業務に従事。1994年イビテック（株）に転籍し、シミュレーション技術開発、高速・高周波設計技術開発、ノートPC、携帯電話、デジタルテレビ、プロジェクター、カーナビ、4G基地局向け設計技術開発、メモリモジュール／光電変換モジュール／SiP／SiーIP／三次元積層IC／部品内蔵基板設計技術開発を歴任。2013年（株）図研に転職。3DーIC／部品内蔵基板／3DーMID／Additive　Manufacturing向け設計技術／IoT向けモジュール設計環境構築業務に従事。国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）：次世代スマートデバイス開発プロジェクト、IoT推進のための横断技術開発プロジェクト、高効率・高速処理を可能とするAIチップ・次世代コンピューティングの技術開発プロジェクト、東京工業大学WOWアライアンスに参加。プリント配線板製造技能士（プリント配線板設計作業）1級技能士 村井曜（ムライヒカリ） 1955年生まれ。1978年東京都立大学工学部工業化学科卒業。1984年日立化成（現（株）レゾナック）入社。プリント配線板用の積層板材料の開発部に所属。汎用FRー4材料の開発に携わり、その後1991年に半導体パッケージ用高TgFRー4材料を開発、フィラー入り高信頼性パッケージ材料、ハロゲンフリーFRー4材料、低熱膨張パッケージ基材等を開発。大手半導体メーカーで継続採用され、主力商品となる。2001年ー2004年米国シリコンバレー駐在。2015年総合研究所所長。2020年定年退職。同年2020年NPO　CーNET（サーキットネットワーク）メンバーに加入（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　半導体と電子部品と実装基板／第2章　実装技術を取り巻く電子業界の動向／第3章　実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識／第4章　基板の設計と製造プロセス／第5章　基板を構成する材料／第6章　製品として残らないプロセス材料／第7章　新しいプロセスと材料／第8章　これからの実装技術 半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。 本 科学・技術 工学 電気工学