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商品について

JANコード

9784781305103

希望小売価格

77000

発売年月日

2011年12月28日

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ご注文前に必ずご確認ください＜商品説明＞＜収録内容＞総論 電子機器の熱対策の現状と課題第1編 新しい熱設計/熱対策手法(開発設計における熱設計手法とプロセス最近の放熱材料と熱対策手法半導体デバイス・基盤の放熱対策最新冷却デバイス)第2編 製品に見る熱設計・熱対策事例(LED照明の放熱技術動向情報家電の熱設計EV・HEVの放熱技術動向)第3編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測(半導体パッケージの温度・熱抵抗測定熱流体解析ソフト利用の今後EXCELを活用した熱設計計算)＜商品詳細＞商品番号：NEOBK-1067230Kuni Mine Naoki / Kanshu / Saishin Netsu Sekkei Shuho to Honetsu Taisaku Gijutsu (Electronics Series)メディア：本/雑誌発売日：2011/12JAN：9784781305103最新熱設計手法と放熱対策技術[本/雑誌] (エレクトロニクスシリーズ) (単行本・ムック) / 国峯尚樹/監修2011/12発売