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電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 -5Gに向けた設計と高性能化- エレクトロニクス / 橋本修 〔本〕

商品について

JANコード
9784781315133
希望小売価格
73700
Y!での商品説明(HMV&BOOKS online Yahoo!店)
発売日:2020年07月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:シーエムシー出版 / 発売国:日本 / ISBN:9784781315133 / アーティストキーワード:橋本修

内容詳細:目次:第1編 総論(電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について/ 電波吸収体の理論・設計 ほか)/ 第2編 材料開発(電波吸収体/ 電磁波シールド材 ほか)/ 第3編 測定(電磁流源による遠方界推定技術/ 空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定 ほか)/ 第4編 応用事例(アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計/ 車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例 ほか)

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