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半導体製造プロセス・材料の技術と市場 2024 エレクトロニクス / シーエムシー出版編集部 〔本〕
商品について
- JANコード
- 9784781318042
- 希望小売価格
- 91300
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発売日:2024年04月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:シーエムシー出版 / 発売国:日本 / ISBN:9784781318042 / アーティストキーワード:シーエムシー出版編集部
内容詳細:半導体の微細化や機能向上による半導体製造プロセス・材料の高度化を背景に,技術編では各工程の要素技術を,市場編では半導体材料,装置,半導体デバイス,前工程・後工程材料の市場・メーカー動向を収載している。 - 楽天での商品説明(HMV&BOOKS online 1号店)
- 出荷目安の詳細はこちら内容詳細半導体の微細化や機能向上による半導体製造プロセス・材料の高度化を背景に,技術編では各工程の要素技術を,市場編では半導体材料,装置,半導体デバイス,前工程・後工程材料の市場・メーカー動向を収載している。
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