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JANコード

9784798060378

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2200

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発売日:2019年12月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:秀和システム / 発売国:日本 / ISBN:9784798060378 / アーティストキーワード:佐藤淳一

内容詳細:製造装置の構想・構成から、検査・想定・解析装置まで。製造装置の現状と進歩が図解でよくわかる！目次:第１章　半導体製造装置を取り巻く現状/ 第２章　半導体製造装置をファブから理解する/ 第３章　洗浄・乾燥装置/ 第４章　イオン注入装置/ 第５章　熱処理装置/ 第６章　リソグラフィー装置/ 第７章　エッチング装置/ 第８章　成膜装置/ 第９章　平坦化（ＣＭＰ）装置/ 第１０章　検査・測定・解析装置/ 第１１章　後工程装置

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佐藤淳一 秀和システムズカイニュウモンヨクワカルサイシンハンドウタイセイゾウソウチノキホントシクミダイサンハン サトウジュンイチ 発行年月：2019年12月05日 予約締切日：2019年10月10日 ページ数：264p サイズ：単行本 ISBN：9784798060378 佐藤淳一（サトウジュンイチ） 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。1978年、東京電気化学工業（株）（現TDK）入社。1982年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです） 第1章　半導体製造装置を取り巻く現状／第2章　半導体製造装置をファブから理解する／第3章　洗浄・乾燥装置／第4章　イオン注入装置／第5章　熱処理装置／第6章　リソグラフィー装置／第7章　エッチング装置／第8章　成膜装置／第9章　平坦化（CMP）装置／第10章　検査・測定・解析装置／第11章　後工程装置 製造装置の構想・構成から、検査・想定・解析装置まで。製造装置の現状と進歩が図解でよくわかる！ 本 科学・技術 工学 電気工学