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JANコード

9784798062457

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2090

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発売日:2020年08月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:秀和システム / 発売国:日本 / ISBN:9784798062457 / アーティストキーワード:佐藤淳一

内容詳細:シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。目次:半導体製造プロセス全体像/ 前工程の概要/ 洗浄・乾燥ウェットプロセス/ イオン注入・熱処理プロセス/ リソグラフィプロセス/ エッチングプロセス/ 成膜プロセス/ 平坦化（ＣＭＰ）プロセス/ ＣＭＯＳプロセスフロー/ 後工程プロセスの概要/ 後工程の動向/ 半導体プロセスの最近の動向

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佐藤淳一 秀和システムズカイニュウモン　サイシン　ヨクワカル　ハンドウタイ　プロセス　ノ　キホントシクミ　ダイヨンパン サトウ　ジュンイチ 発行年月：2020年08月29日 予約締切日：2020年07月25日 ページ数：256p サイズ：単行本 ISBN：9784798062457 半導体製造プロセス全体像／前工程の概要／洗浄・乾燥ウェットプロセス／イオン注入・熱処理プロセス／リソグラフィプロセス／エッチングプロセス／成膜プロセス／平坦化（CMP）プロセス／CMOSプロセスフロー／後工程プロセスの概要／後工程の動向／半導体プロセスの最近の動向 シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰。半導体製造工程の流れが図解でよくわかる。 本 科学・技術 工学 電気工学