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はかる×わかる半導体 応用編 Book

商品について

JANコード
9784864431309
発売年月日
2019年05月31日
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発売日:2019年05月/商品ID:5948844/ジャンル:DOMESTIC BOOKS/フォーマット:Book/構成数:1/レーベル:日経BPマーケティング/タイトル:はかる×わかる半導体 応用編/タイトルカナ:ハカル ワカル ハンドウタイ オウヨウヘン
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浅田邦博 パワーデバイス・イネーブリング協会 日経BPコンサルティング 日経BPマーケティンハカル ワカル ハンドウタイ オウヨウヘン アサダ,クニヒロ パワー デバイス イネー ブリング キョウカイ 発行年月:2019年05月 予約締切日:2019年04月26日 ページ数:314p サイズ:単行本 ISBN:9784864431309 浅田邦博(アサダクニヒロ) 東京大学名誉教授。1975年3月東京大学工学部電子工学卒業。80年3月同大学院博士課程修了(工博)。80年4月東京大学工学部任官。95年同工学系研究科教授。96年同大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)の設立に伴い同センターに異動、2000年4月同センター長、18年3月末に東京大学を退職。現在、武田計測先端知財団常任理事。この間、85〜86年英国エディンバラ大学訪問研究員。90〜92年電子情報通信学会英文誌エレクトロニクスエディタ。01〜02年IEEE SSCS Japan Chapter Chair。05〜08年IEEE Japan Council Chapter Operation Chair等々。専門は集積システム・デバイス工学(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです) 序章 「はかる×わかる半導体」応用編について/第1章 半導体を設計する/第2章 半導体を製造する/第3章 半導体を計測する/第4章 半導体を応用する/第5章 半導体を保証する 本 科学・技術 工学 電気工学